OWI晶圓檢測除塵機是一種用于半導體制造過程中的自動光學檢測設備，它用于檢測半導體晶圓表面的缺陷、污染和其他不良特征。
   
晶圓檢測除塵機配備高分辨率相機可以識別超微顆粒異物，并引導粘塵機構高精度定向除塵，可去除晶圓上大于100nm 的異物。
   

一、OWI晶圓檢測除塵機檢測范圍/CellRange

    8~12 inch(裸晶圓/框架晶圓/玻璃晶圓)
    8~12 inch(Bare Wafer / Frame Wafer / Glass Wafer)

二、OWI晶圓檢測除塵機檢測內容/Detection Content

    內部裂紋、Particle、組件缺失、分層、芯片脫落、劃痕、污點、碎裂、鋸線、異物、晶片剝落、不完整的切割道、圖案缺陷等。

        Internal Cracks, Particles, Missing Components. Delamination, Chip Detachment, Scratches, Stains. Fractures, Saw Marks, Foreign Objects, Die Peel-off, Incomplete Scribe Lines, Pattern Defects, etc.

三、OWI晶圓檢測除塵機性能指標/Performance

    檢測精度/Accuracy：>100nm

    可動灰塵除去率/Floating Partical Removal Rate：>99.9%

    產能效率/UPH：120 tray/hour

四、OWI晶圓檢測除塵機規(guī)格參數(shù)/Specification

    尺寸/Size：L2000W1500*H2100mm

    功率/Power：2KW，AC220V

    OWI晶圓檢測機是一種用于半導體制造過程中的自動光學檢測設備，它用于檢測半導體晶圓表面的缺陷、污染和其他不良特征。

        OWl wafer inspection machine is an automated optical inspection device used insemiconductor manufacturing processes. lt is employed to detect defects, contamination. and other undesirable features on the surface of semiconductor wafers.

    配備高分辨率相機可以識別超微顆粒異物，并引導粘塵機構高精度定向除塵，可去除晶圓上大于100nm 的異物。
        With high-resolution cameras capable of identifying ultra-fine particle contaminants, thesystem guides the partical removal mechanism with high precision to target and removecontaminants larger than 100nm on the wafer.

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